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发展历程


2018年

  DO-34/DO-35/DO-41/LL-34/LL-41封装产品满足无铅标准。

  全系产品满足AEC-Q101标准。

  DFN-1006(SOD-882)封装产线扩产至每月80KK产能。

  DFN-0603封装产线扩产至每月30KK产能。

2017年

  开发DFN-0603封装新产品。

  开发SOT-223封装新产品。

  SOT-523封装产线扩产至每月100KK产能。

2016年

  开发DFN-1006(SOD-882)封装新产品和SOD-123/SOD-323海鸥脚封装产品。

2015年

  与恩智浦半导体(NXP)就转移接管其DO35系列开关二极管和销售达成协议,由恩智浦提供硅片技术,并以德昌品牌发行销售。

  正式成为松下、大联大及艾睿的合格供应商。

2014年

  表面处理车间扩大并迁至新厂房,TO-220/F产线设施从每月20KK扩大至40KK的生产能力。

  正式成为日本佳能和村田的合格供应商。

2013年

  完成SOT-523封装的开发,SOD生产线能从每月270KK增加至每月400KK。

  正式成为Vishay SOD产品的外判加工(OEM)供应商。

2012年

  通过NXP产品取得Sony Green Partner的证书。

  成功鉴定Littelfuse的Dpak and lpak Clip Bond产品。

  获得NXP“最佳供应商改善奖”。

2011年

  SOD123/323产品的产能提高到每月220KK。

2010年

  正式成为Fairchild和NXP TO-220(SOT-78)产品的外判加工(OEM)供货商。

  为Littelfuse增设SOIC-6,TO-92&A-pack等生产线。

2007年

  正式成为Fairchild SOD-323稳压产品的外判加工(OEM)供应商。

  建立DO-41,DO-15,DO-201AD塑封二极管生产线。

  正式成为Vishay玻封二极管的外判加工(OEM)供应商。

  正式成为Fairchild SOD-523产品的外判加工(OEM)供应商。

  2万平方米的新厂房落成。

  分别为Littelfuse和NXP启动了TO-218和SOT-54两条线。

2005年

  建立SOD-323,SOD-123,TO-220 & Pressfit生产线。

  荣获ISO/TS16949国际质量体系认证,并贯彻执行RoHS标准。

2004年

  正式成为美国力特集团(Littelfuse)之全球唯一特许Sidactor Cell Package外判加工(OEM)供应商。

2003年

  正式成为欧洲飞利浦半导体有限公司之全球唯一特许SOD-80C开关产品外判加工(OEM)供应商。

  荣获ISO14001国际环境管理体系“绿色”认证。

  正式成为美国安森美半导体有限公司之全球唯一特许汽车整流产品(TOP-CAN)外判加工(OEM)供应商。

2002年

  与美国安森美半导体有限公司就转移接管其全系列稳压二极管的生产和销售业务达成协议,由安森美提供硅片技术支援,并以德昌品牌发行销售。

  开拓国际市场,以进一步扩大产品销售网络。

  正式成为欧洲飞利浦半导体有限公司SOD-27 & SOD-87产品之外判加工(OEM)供应商。

2000年

  正式成为美国安森美半导体有限公司之全球特许汽车整流产品(AMR)外判加工(OEM)供应商。

1998年

  正式成为美国摩托罗拉半导体有限公司之全球唯一特许玻封稳压产品外判加工(OEM)供应商。

1996年

  正式成为美国仙童半导体有限公司之全球唯一特许DO35、DO41及LL34玻封开关&稳压二极管产品外判加工(OEM)供应商。

1995年

  在广东省汕尾市正式注册成立半导体生产基地—汕尾德昌电子有限公司,主力从事研究、开发和生产全系列玻封二极管等半导体元器件。


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